Intel sedang mempersiapkan prosesor Arrow Lake untuk dirilis pada tahun 2024. Situs teknologi Jerman Igor’s Lab baru-baru ini membagikan perkiraan kinerja untuk prosesor (mungkin Core Generasi ke-15) yang akan ditenagai oleh arsitektur yang sama sekali baru. Sekarang inilah detail tentang soket Intel baru: LGA1851.
Pertama digunakan dengan Arrow Lake: Intel LGA1851 Socket Details
Soket LGA1851 akan memiliki pin 9% lebih banyak (1851) daripada soket LGA1700 saat ini. Pin yang disertakan akan membantu meningkatkan koneksi I/O dan menjembatani kesenjangan dengan soket AM5 AMD. Platform LGA1700 hanya menyediakan satu antarmuka PCIe 4.0 x4 untuk SSD. Tampaknya Intel bertujuan untuk memperkuat teknologi koneksinya sambil menambah jumlah pin untuk menyediakan lebih banyak bandwidth. LGA1851 dilaporkan akan hadir dengan antarmuka PCIe 5.0 x4 dan akan memberikan dukungan asli untuk SSD Gen5. Dengan kata lain, dukungan PCIe 5.0 berkecepatan tinggi sekarang akan tersedia untuk kartu grafis dan SSD.
Arrow Lake juga akan menawarkan antarmuka PCIe 4.0 x4 kedua untuk penggunaan SSD. Fitur-fiturnya tidak cocok dengan Zen 4, tetapi ini merupakan peningkatan yang signifikan dibandingkan seri Raptor Lake. Misalnya, Zen 4 menyediakan antarmuka PCIe 5.0 x16 untuk kartu grafis dan hingga dua slot PCIe 5.0 x4 untuk SSD. Dalam skenario di mana semua slot M.2 dan slot ekspansi terisi, konfigurasi turun ke x8/x4/x4.
Soket LGA1851 berukuran 45 x 37,55 mm. Dimensinya sama dengan LGA1700 dan peningkatan pin tidak memengaruhi apa pun. Ketinggian Z, jarak dari bagian atas motherboard ke bagian atas IHS prosesor, dan batas toleransi tidak berubah. Kepala Kompresif Statis Total masih sama.
Masalah pembengkokan dan pembengkokan pada soket LGA1700, yang memasuki kehidupan kita dengan prosesor Intel Alder Lake Generasi ke-12 telah muncul. Menurut informasi, beberapa perubahan akan dilakukan dengan soket LGA1851, namun detailnya tidak tersedia.
Tekanan dinamis maksimum untuk soket LGA1815 akan meningkat dari 489,5N menjadi 923N, meningkat sebesar 89%. Dalam istilah yang lebih sederhana, lebih banyak tekanan akan dibutuhkan untuk pendingin CPU. Anda dapat menggunakan pendingin CPU yang ada tetapi Anda memerlukan kit pemasangan baru. Menurut Igor’s Lab, Intel telah memberikan informasi mendetail kepada vendor pendingin CPU untuk menyiapkan produk pendingin baru untuk prosesor Arrow Lake.
Dilihat dari diagram, LGA1851 dan LGA1700 terlihat hampir identik. Sangat sulit untuk memisahkan dua soket satu sama lain jika tidak ada tambahan 151 pin. Desain tutup soket masih belum jelas. Gambar render menunjukkan bahwa penutup soket LGA1851 mirip dengan desain yang sebelumnya digunakan Intel untuk soket HEDT LGA2066. Render lain menunjukkan desain yang sama dengan penutup soket yang digunakan Intel untuk soket LGA1700.
